该机广泛用于可伐材料的电子元器件晶体管、TO管元件的圆形或方形以及长方形管座与管帽器件封装封帽焊接。
在民品制造、科研院校等行业广泛应用。
该机采用独立袖珍型真空、充氮、封帽焊接一气呵成的专用工装，操作简便灵活，焊接效率高，封装封帽焊接牢固，封帽焊接后元件表面美观，无氧化变色、无明显焊痕。